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159 晶圆厂
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庞煖用自己有限的资金，出想要涉足半导体产业就是【晶圆厂】。
做工厂不难，只要有钱，那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。
但晶圆代工这个生意难就难在，你需要找到你的客户在哪里，要明白到你要搞什么工艺，做什么产品，才能更好地做相关布置。
因此投入资金、投入人力、投入物力的时候需要搞清楚，盖的厂要搞什么工艺，要做什么区分，下一步要做什么？产能卖给谁？
这些都要弄清楚。
为什么 AMD 在 2009 年会把晶圆厂剥离？
为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂？
为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工？
在无厂半导体公司的流行趋势下，决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些？圆晶代工是一门好生意吗？
这是庞煖需要思考的。
现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发，然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。
从生意本身角度来谈吧，晶圆代工厂有以下几个特征：
门槛高。
一条生产线动辄几十亿美刀
相对垄断。
因为门槛高导致的，普通人投资不起。
议价能力强。
这是由相对垄断造成的，就这么几家，谁都不会亏本做生意。
运营困难。
产能的调整是门技术活，没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱，或者扩张不够而吃不下。
所以呢，这是个好生意，但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。
Intel坚持自己的晶圆厂，主要是由PC年代追求CPU性能的特点决定的。
如果纵览过去的历史，除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个性能巨幅提升是由CPU设计贡献的之外，其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的
所以，PC年代，谁掌握的最新的晶圆技术，谁就赢得市场。
只可惜，现在大家追求的不是绝对的性能，所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。相对的还是有的，例如苹果的CPU如果用Intel 14nm生产那是立刻甩掉对手2年以上。
但从长远来看，晶圆厂还是半导体公司立足的根本。
所以，庞煖判断长远来看，晶圆代工还是有利可图的。
投资建造8寸晶圆代工厂生产线，需要180亿买进。
投资建造12寸晶圆代工产线，大概需要220亿美元。
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。
近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
当然，这也要看芯片的制程工艺和设计水平。
总体来说，就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好，就相当于纸张越大越好。
制程工艺就是芯片的设计和制作水平，就是按照纳米级别，28nm，16nm，10nm，这种就是越小越好，就相当于在纸上写字，字越小，可以写上去的东西越多。
庞煖手中的资金，加上银行贷款，地方政府的政策支持等融资手段，还是可以放手一搏的。
例如，韩国巨头三星，共有1 座8英寸、2 座12英寸厂分布在韩国与美国。
就目前的产能规模来看，三星12 英寸厂的月产能最高约14 万片，8 英寸厂达到19 万片的月产能。
今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，可谓是利润颇丰。
当然，考虑到现在的技术基础，庞煖知道自己就算投入重金，建立的晶圆代工厂的工艺相信不会太先进，应该会落后苔弯省和韩国等国际竞争者两到三个世代。
但是考虑天朝广大的市场，还有国内复杂的产品构成，落后一点的芯片代工也会给庞煖的低段晶圆代工厂带来可观的收益。
当年三星的第一个晶圆代工厂富川工厂也只是生产低级别的IC，但是正是由于三星生产的这些低级别的IC，让韩国得以实现了电子手表的国产化。
虽然高丽人讨人厌，但是，学习三星的这种工作态度，从低级别的做起，然后看是否有机会完成资本原始积累，提升一下技术能力。
三星1985年研发出64kb的DRAM以后，将大部分资金用来发展半导体业务，全球DRAM开始大量扩产，到最后让曾经要价4美金的 64kb DRAM只能70美分，这就造成卖得越多亏得越多。
在这种情况下，三星逆流而上，加大设备投资，还通过各种方式，最后终于安然度过难关，并最终熬死对手，让自己成为DRAM产业的巨头。
现在国内三大存储基地齐头并进，国外三星、Toshiba和美光这样的巨头虎视眈眈，万一真的面临存储的价格战。
但是，庞煖也没有怕的。自己有超时空贸易能力，等到《超时空大宪章》修改草案落实，自己可以通过超时空贸易获得源源不断资金利润。
现在重要的是人才的挖掘。
闻当年三星为了到日本挖人，往往将其工资开到两到三倍，除了为日本员工提供房子之余，甚至还聘请了专门的女仆照顾员工的生活。这种offer，试问哪个工程师不心动。
一切还要慢慢做起来，步步为营，精打细算，合理扩张。
.....................................
一个公司，一个产业，一个国家，如果没有科技红利投入，没有有效研发投入，结果只有等死。
在这方面，庞煖准备学习韩国的经验。
建立产业链横向、纵向一体化，充分利用祖国的大国市场，获得广阔的战略纵深。
建立独立自主的技术研发体。
越南战争爆发，米国开始扶持韩国人。
1969-1980年，十年时间初步建设韩国半导体工业体系，完成对国际平均水平的追赶。
1980-1986年，韩国人通过对国内市场的保护，完成企业本土化的过程。
1986-1997年的第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争，在米国人的倾力扶持下，韩国人全面崛起为全球半导体大国。1998-2010年的第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争，韩国人完成了核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”。
自此，韩国成为仅次于米国的全球半导体强国。
韩国半导体工业起步最早源于日本人的帮助。
1969年，日本东芝帮助韩国人建设晶圆厂。同年，三星通过为三洋代工12英寸黑白电视机、洗衣机、冰箱等产品，第一次进入半导体电子产业。
1975年在三洋完成对三星的技术转移后，韩国政府修改外资投资法规，坚持不对合资企业开放本国市场，最终迫使日本三洋等日资停止了在韩国投资，全面退出韩国市场。
虽然无耻了点，但对于当时国小民弱的韩国人而言，为建设强大的国家工业体系，似乎所做的一切又都是“高尚”的。
直到今天，韩国人依旧严密的保护着本国国内市场。
思密达，思密达的还是思密达的，你的也是思密达的，嘿嘿。
1973年韩国将半导体电子列为六大战略产业之一，成立国家科学技术委员会和国家投资基金，引导高新技术发展(资金主要来自米国)。
针对韩国产业技术薄弱的状况，工贸部提出电子零件六年国产化计划，由国家设置科研机构，培训半导体工程师，初步形成韩国人在半导体专业人才方面的培养。
1974年曾任职于摩托罗拉的韩裔半导体工程师姜基东回到韩国，与通用电气合资，成立韩国第一家半导体企业-韩国半导体(Hankook半导体。
三个月后，三星收购了姜基东手里50%的股权。
1978年，韩国电子技术所通过与米国硅谷的公司合资，建造韩国第一条3英寸晶圆生产线比天朝苔弯工研院晚2年。
在1979年生产出16K DRAM，这是韩国人第一次掌握超大规模集成电路VLSI技术。
韩国在米国技术扶持下，DRAM技术取得突破。
韩国人直接从16K DRAM起步，十年时间，韩国人初步建立完整的半导体工业体系。
1980-1985年，韩国人在米国人扶持下，仅仅用了5年时间，快速取得并掌握16K、64K、256K DRAM等关键技术的研制，一举超越日本人过去三十年的所有努力。
这一时期，米国人对于韩国人的援助超过300亿美金。
韩国三星，关键技术来自米国-镁光科技，关键设备也获得米国人全力扶持。
1984年镁光科技向韩国三星转让256K DRAM量产技术，同时米国西翠克斯(CITRIX)公司向三星转让高速处理金属氧化物MOS的设计技术。
韩国现代后为海力士，1984年米国人将16K、64K SRAM技术转让给现代电子。
1985年米国德州仪器向现代转让64K DRAM的生产工艺流程，全面提高现代的半导体生产工艺技术。
由此，韩国人开始具有了和日本人竞争的资格了，并完成从追赶天朝人到超越天朝人。
1986-1997年，第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争爆发。
面对日本人的闪电战，韩国人根本无力抵抗，三星一年亏损高达3亿美金。
1986年，英特尔和IBM紧急动员，联手对三星进行技术和经济扶植。同时依据《美日半导体协议》对日本人的约束，米国人对韩国人放开米国国内市场，韩国半导体企业迅速在米国国内市场占据30%的DRAM市场份额。
仅仅一年时间，1987年三星实现扭亏为盈，度过最艰难和危险的时刻。
就这一点，日韩半导体战争就已经不再是单纯的科技战争，已经涵盖政治、军事、经济等国家层面的大政方针。
就这一点，DRAM内存已经不仅决定一个国家半导体工业的命运，更决定一个国家能否成为科技大国、强国的命运。
有了米国人的帮助，韩国人获得了很多东西，技术上获得16K、64K、256K DRAM等核心技术，获得CMOS生产制程工艺和流程等。
利用《美日半导体协议》获得战略纵深，米国人对韩国人开放当时全球最大的消费市场-米国国内市场。
客观而言，韩国半导体工业发展历史中，米国人对韩国人的倾力扶持，这一点几乎是不可以借鉴和复制的。
但是，在整个日韩半导体战争中，韩国人在国家策略、科技红利投入等方面，仍有许多值得庞煖们借鉴的地方。
第一，构建韩国人版本的“官产学”三位一体，殖产兴业的财阀制度。
1986年，在米国顾问建议下，韩国政府举国之力，重金研制DRAM，并将4M DRAM列为国家项目。
由韩国电子通信研究所(KIST)牵头，联合三星、LG、现代和韩国六所大学，一起对4M DRAM进行技术攻关，目标是到1989年，开发并批量投产4M DRAM，完全消除与日本人的技术差距。
该项目三年中的研发费用高达到1.1亿美金，韩国政府承担其中57%的投资。由此，韩国人版本的“官产学”一体成型。
在全球半导体工业发展历史中，依托政府、企业、科研院校力量完成重大国家项目的攻关和突破，无论米国、天朝和日本，韩国人是最为极致的，非常类似于日本明治维新时代的“殖产兴业”的财阀制度。
客观而言，在举国体制进行重大项目攻关上，韩国人的“殖产兴业”财阀制度，其效率是大大优于日本人的“官产学”三位一体，恐怕也只有天朝的新时代天朝特色的能够相比较。
第二，加大科技红利之有效研发投入，压强原则，快速提升压强系数，对重点项目重点攻关。
从1990年开始韩国三大企业重金投入，建立了完善的赶超日本DRAM产业的研发体系。三星建立26个研发中心，LG建立18个，现代建立14个。
与之对应的是，研究费用成倍投入。
1980年三星在半导体领域的有效研发投入仅有850万美金，到1994年已经高达9亿美金。
在专利技术方面，1989年韩国的专利技术应用有708项。
1994年已经上升到3336项。
科技红利投入，特别是有效研发投入，使得韩国人仅仅用5年时间，就完成对日本人的追赶。
仅仅用3年时间，就完成对日本人的超越。
庞煖用自己有限的资金，出想要涉足半导体产业就是【晶圆厂】。
做工厂不难，只要有钱，那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。
但晶圆代工这个生意难就难在，你需要找到你的客户在哪里，要明白到你要搞什么工艺，做什么产品，才能更好地做相关布置。
因此投入资金、投入人力、投入物力的时候需要搞清楚，盖的厂要搞什么工艺，要做什么区分，下一步要做什么？产能卖给谁？
这些都要弄清楚。
为什么 AMD 在 2009 年会把晶圆厂剥离？
为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂？
为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工？
在无厂半导体公司的流行趋势下，决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些？圆晶代工是一门好生意吗？
这是庞煖需要思考的。
现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发，然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。
从生意本身角度来谈吧，晶圆代工厂有以下几个特征：
门槛高。
一条生产线动辄几十亿美刀
相对垄断。
因为门槛高导致的，普通人投资不起。
议价能力强。
这是由相对垄断造成的，就这么几家，谁都不会亏本做生意。
运营困难。
产能的调整是门技术活，没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱，或者扩张不够而吃不下。
所以呢，这是个好生意，但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。
Intel坚持自己的晶圆厂，主要是由PC年代追求CPU性能的特点决定的。
如果纵览过去的历史，除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个性能巨幅提升是由CPU设计贡献的之外，其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的
所以，PC年代，谁掌握的最新的晶圆技术，谁就赢得市场。
只可惜，现在大家追求的不是绝对的性能，所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。相对的还是有的，例如苹果的CPU如果用Intel 14nm生产那是立刻甩掉对手2年以上。
但从长远来看，晶圆厂还是半导体公司立足的根本。
所以，庞煖判断长远来看，晶圆代工还是有利可图的。
投资建造8寸晶圆代工厂生产线，需要180亿买进。
投资建造12寸晶圆代工产线，大概需要220亿美元。
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。
近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
当然，这也要看芯片的制程工艺和设计水平。
总体来说，就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好，就相当于纸张越大越好。
制程工艺就是芯片的设计和制作水平，就是按照纳米级别，28nm，16nm，10nm，这种就是越小越好，就相当于在纸上写字，字越小，可以写上去的东西越多。
庞煖手中的资金，加上银行贷款，地方政府的政策支持等融资手段，还是可以放手一搏的。
例如，韩国巨头三星，共有1 座8英寸、2 座12英寸厂分布在韩国与美国。
就目前的产能规模来看，三星12 英寸厂的月产能最高约14 万片，8 英寸厂达到19 万片的月产能。
今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，可谓是利润颇丰。
当然，考虑到现在的技术基础，庞煖知道自己就算投入重金，建立的晶圆代工厂的工艺相信不会太先进，应该会落后苔弯省和韩国等国际竞争者两到三个世代。
但是考虑天朝广大的市场，还有国内复杂的产品构成，落后一点的芯片代工也会给庞煖的低段晶圆代工厂带来可观的收益。
当年三星的第一个晶圆代工厂富川工厂也只是生产低级别的IC，但是正是由于三星生产的这些低级别的IC，让韩国得以实现了电子手表的国产化。
虽然高丽人讨人厌，但是，学习三星的这种工作态度，从低级别的做起，然后看是否有机会完成资本原始积累，提升一下技术能力。
三星1985年研发出64kb的DRAM以后，将大部分资金用来发展半导体业务，全球DRAM开始大量扩产，到最后让曾经要价4美金的 64kb DRAM只能70美分，这就造成卖得越多亏得越多。
在这种情况下，三星逆流而上，加大设备投资，还通过各种方式，最后终于安然度过难关，并最终熬死对手，让自己成为DRAM产业的巨头。
现在国内三大存储基地齐头并进，国外三星、Toshiba和美光这样的巨头虎视眈眈，万一真的面临存储的价格战。
但是，庞煖也没有怕的。自己有超时空贸易能力，等到《超时空大宪章》修改草案落实，自己可以通过超时空贸易获得源源不断资金利润。
现在重要的是人才的挖掘。
闻当年三星为了到日本挖人，往往将其工资开到两到三倍，除了为日本员工提供房子之余，甚至还聘请了专门的女仆照顾员工的生活。这种offer，试问哪个工程师不心动。
一切还要慢慢做起来，步步为营，精打细算，合理扩张。
.....................................
一个公司，一个产业，一个国家，如果没有科技红利投入，没有有效研发投入，结果只有等死。
在这方面，庞煖准备学习韩国的经验。
建立产业链横向、纵向一体化，充分利用祖国的大国市场，获得广阔的战略纵深。
建立独立自主的技术研发体。
越南战争爆发，米国开始扶持韩国人。
1969-1980年，十年时间初步建设韩国半导体工业体系，完成对国际平均水平的追赶。
1980-1986年，韩国人通过对国内市场的保护，完成企业本土化的过程。
1986-1997年的第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争，在米国人的倾力扶持下，韩国人全面崛起为全球半导体大国。1998-2010年的第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争，韩国人完成了核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”。
自此，韩国成为仅次于米国的全球半导体强国。
韩国半导体工业起步最早源于日本人的帮助。
1969年，日本东芝帮助韩国人建设晶圆厂。同年，三星通过为三洋代工12英寸黑白电视机、洗衣机、冰箱等产品，第一次进入半导体电子产业。
1975年在三洋完成对三星的技术转移后，韩国政府修改外资投资法规，坚持不对合资企业开放本国市场，最终迫使日本三洋等日资停止了在韩国投资，全面退出韩国市场。
虽然无耻了点，但对于当时国小民弱的韩国人而言，为建设强大的国家工业体系，似乎所做的一切又都是“高尚”的。
直到今天，韩国人依旧严密的保护着本国国内市场。
思密达，思密达的还是思密达的，你的也是思密达的，嘿嘿。
1973年韩国将半导体电子列为六大战略产业之一，成立国家科学技术委员会和国家投资基金，引导高新技术发展(资金主要来自米国)。
针对韩国产业技术薄弱的状况，工贸部提出电子零件六年国产化计划，由国家设置科研机构，培训半导体工程师，初步形成韩国人在半导体专业人才方面的培养。
1974年曾任职于摩托罗拉的韩裔半导体工程师姜基东回到韩国，与通用电气合资，成立韩国第一家半导体企业-韩国半导体(Hankook半导体。
三个月后，三星收购了姜基东手里50%的股权。
1978年，韩国电子技术所通过与米国硅谷的公司合资，建造韩国第一条3英寸晶圆生产线比天朝苔弯工研院晚2年。
在1979年生产出16K DRAM，这是韩国人第一次掌握超大规模集成电路VLSI技术。
韩国在米国技术扶持下，DRAM技术取得突破。
韩国人直接从16K DRAM起步，十年时间，韩国人初步建立完整的半导体工业体系。
1980-1985年，韩国人在米国人扶持下，仅仅用了5年时间，快速取得并掌握16K、64K、256K DRAM等关键技术的研制，一举超越日本人过去三十年的所有努力。
这一时期，米国人对于韩国人的援助超过300亿美金。
韩国三星，关键技术来自米国-镁光科技，关键设备也获得米国人全力扶持。
1984年镁光科技向韩国三星转让256K DRAM量产技术，同时米国西翠克斯(CITRIX)公司向三星转让高速处理金属氧化物MOS的设计技术。
韩国现代后为海力士，1984年米国人将16K、64K SRAM技术转让给现代电子。
1985年米国德州仪器向现代转让64K DRAM的生产工艺流程，全面提高现代的半导体生产工艺技术。
由此，韩国人开始具有了和日本人竞争的资格了，并完成从追赶天朝人到超越天朝人。
1986-1997年，第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争爆发。
面对日本人的闪电战，韩国人根本无力抵抗，三星一年亏损高达3亿美金。
1986年，英特尔和IBM紧急动员，联手对三星进行技术和经济扶植。同时依据《美日半导体协议》对日本人的约束，米国人对韩国人放开米国国内市场，韩国半导体企业迅速在米国国内市场占据30%的DRAM市场份额。
仅仅一年时间，1987年三星实现扭亏为盈，度过最艰难和危险的时刻。
就这一点，日韩半导体战争就已经不再是单纯的科技战争，已经涵盖政治、军事、经济等国家层面的大政方针。
就这一点，DRAM内存已经不仅决定一个国家半导体工业的命运，更决定一个国家能否成为科技大国、强国的命运。
有了米国人的帮助，韩国人获得了很多东西，技术上获得16K、64K、256K DRAM等核心技术，获得CMOS生产制程工艺和流程等。
利用《美日半导体协议》获得战略纵深，米国人对韩国人开放当时全球最大的消费市场-米国国内市场。
客观而言，韩国半导体工业发展历史中，米国人对韩国人的倾力扶持，这一点几乎是不可以借鉴和复制的。
但是，在整个日韩半导体战争中，韩国人在国家策略、科技红利投入等方面，仍有许多值得庞煖们借鉴的地方。
第一，构建韩国人版本的“官产学”三位一体，殖产兴业的财阀制度。
1986年，在米国顾问建议下，韩国政府举国之力，重金研制DRAM，并将4M DRAM列为国家项目。
由韩国电子通信研究所(KIST)牵头，联合三星、LG、现代和韩国六所大学，一起对4M DRAM进行技术攻关，目标是到1989年，开发并批量投产4M DRAM，完全消除与日本人的技术差距。
该项目三年中的研发费用高达到1.1亿美金，韩国政府承担其中57%的投资。由此，韩国人版本的“官产学”一体成型。
在全球半导体工业发展历史中，依托政府、企业、科研院校力量完成重大国家项目的攻关和突破，无论米国、天朝和日本，韩国人是最为极致的，非常类似于日本明治维新时代的“殖产兴业”的财阀制度。
客观而言，在举国体制进行重大项目攻关上，韩国人的“殖产兴业”财阀制度，其效率是大大优于日本人的“官产学”三位一体，恐怕也只有天朝的新时代天朝特色的能够相比较。
第二，加大科技红利之有效研发投入，压强原则，快速提升压强系数，对重点项目重点攻关。
从1990年开始韩国三大企业重金投入，建立了完善的赶超日本DRAM产业的研发体系。三星建立26个研发中心，LG建立18个，现代建立14个。
与之对应的是，研究费用成倍投入。
1980年三星在半导体领域的有效研发投入仅有850万美金，到1994年已经高达9亿美金。
在专利技术方面，1989年韩国的专利技术应用有708项。
1994年已经上升到3336项。
科技红利投入，特别是有效研发投入，使得韩国人仅仅用5年时间，就完成对日本人的追赶。
仅仅用3年时间，就完成对日本人的超越。